卓兴半导体主要负责MiniLED产业链的哪个环节？

卓兴半导体主要是针对半导体封装设备提供整体解决方案，在MiniLED行业上长下游产业链上他们重要是解决MiniLED的封装制程环节。MiniLED产业链上中下游分别是上游芯片端、中游封装端以及下游直显/背光应用端，其中上游端和下游端的技术已成熟，原有设备升级后即可满足MiniLED的商用要求。最关键的还是封装端，原有的SMT封装方式无法做到微间距的固晶，卓兴半导体的倒装COB封装方式成为行业公认的选择，他们推出的3C固晶法则，在固晶良率、精度、速度和范围层面得到了大幅提升，达到了MiniLED的商用标准，很多终端显示厂家都有使用他们家的固晶设备。